動態(tài)與觀點(diǎn)
2021年，為深入貫徹集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)工作部署，踐行新發(fā)展理念，南京市浦口區(qū)市場監(jiān)督管理局（知識產(chǎn)權(quán)局）委托北京東方靈盾科技有限公司完成《南京浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀及創(chuàng)新發(fā)展路徑研究》。該研究項(xiàng)目在全面分析區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)專利發(fā)展?fàn)顩r基礎(chǔ)上，針對區(qū)域內(nèi)產(chǎn)業(yè)短板提出查漏補(bǔ)缺、跨越發(fā)展的建議與做法，為推動更多集成電路產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng)新要素向浦口區(qū)集聚，打造浦口區(qū)集成電路“地標(biāo)性產(chǎn)業(yè)高地”，助力南京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提供知識產(chǎn)權(quán)理論與數(shù)據(jù)支撐。
專利布局全而不強(qiáng)
自上世紀(jì)50年代第一塊集成電路誕生以來，全球集成電路專利數(shù)量持續(xù)快速增長。中國集成電路市場活躍度、受關(guān)注度、投入力度不斷增加，其專利申請量呈現(xiàn)快速增長趨勢。江蘇的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較早，尤其封裝測試企業(yè)專利多于其他地區(qū)。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的興起，江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速增長的發(fā)展階段。
進(jìn)入新世紀(jì)以來，南京市浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)快速發(fā)展。一是知識產(chǎn)權(quán)數(shù)量持續(xù)增加，企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)意識提高。尤其是專利、軟件著作權(quán)和集成電路布圖設(shè)計(jì)的數(shù)量都大幅增長。二是專利布局遍及全產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平大幅提升。浦口區(qū)集成電路企業(yè)的專利涉及設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)以及制造設(shè)備、封測設(shè)備、制造材料和封測材料等，在全產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)都有較好的專利布局。三是專利申請質(zhì)量顯著提高，結(jié)合近期提交的專利申請，從技術(shù)水平、權(quán)利要求數(shù)量、被引證次數(shù)看，質(zhì)量都有明顯提高。同時，也發(fā)現(xiàn)一大批擁有高技術(shù)的集成電路產(chǎn)業(yè)人才聚集。高端人才培養(yǎng)和高質(zhì)量專利創(chuàng)造形成良性互動。
不過，浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專利全而不強(qiáng)的現(xiàn)象較為突出。浦口區(qū)集成電路企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)幾乎都布局了專利，比如與設(shè)計(jì)相關(guān)的數(shù)據(jù)處理專利，與制造相關(guān)的半導(dǎo)體器件專利，與測試相關(guān)的物理測試專利和化學(xué)測試專利，與設(shè)備相關(guān)的物理設(shè)備專利，與功率器件相關(guān)的功率轉(zhuǎn)換專利以及封測塑模相關(guān)專利等。但是產(chǎn)業(yè)鏈總體專利數(shù)量較少，全而不強(qiáng)的現(xiàn)象較為明顯。
強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈打造集群
基于浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，研究項(xiàng)目提出浦口區(qū)應(yīng)充分利用區(qū)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全面的優(yōu)勢，積極打造具有全球影響力的產(chǎn)業(yè)技術(shù)集群。
實(shí)施強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈工程，打造具有影響力的產(chǎn)業(yè)鏈高技術(shù)集群。首先，特色集成電路設(shè)計(jì)業(yè)突破。一是重點(diǎn)發(fā)展4G/5G移動通信基帶芯片、射頻芯片、視頻芯片、圖像傳感器芯片、光通信芯片，以及AP芯片（主控芯片）、AC芯片（輔助芯片）等產(chǎn)品設(shè)計(jì)，著力提升消費(fèi)電子領(lǐng)域競爭力。二是積極對接新型顯示、新能源汽車動力電池、鞋服、微波通訊、潔具建材等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，發(fā)展面板顯示驅(qū)動、新能源汽車動力電池管理芯片、智能穿戴、汽車電子、通訊電子、智能家居等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，助推傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)智能升級。三是開展MCU（微控制單元）、NFC（近距離無線通訊）等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片，以及人工智能、AR/VR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)）、無人駕駛等新一代信息技術(shù)應(yīng)用芯片研發(fā)，培育設(shè)計(jì)領(lǐng)域新的增長點(diǎn)。
集成電路設(shè)計(jì)業(yè)對知識產(chǎn)權(quán)的需求是所有行業(yè)涉及最廣的領(lǐng)域。設(shè)計(jì)最初就需要考慮IP核、商標(biāo)等，后期如軟件著作權(quán)、集成電路布圖設(shè)計(jì)、商業(yè)秘密、專利等都需要做好布局。應(yīng)積極支持企業(yè)制定知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，同時考慮引進(jìn)和培育集成電路IP核企業(yè)，從源頭上打破國內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)的技術(shù)瓶頸，促進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)健康發(fā)展。
其次，特色集成電路制造業(yè)加速。在制造領(lǐng)域，南京市依靠臺積電等龍頭企業(yè)，逐步向高端制程和工藝推進(jìn)，吸引了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)集聚。浦口區(qū)應(yīng)重點(diǎn)堅(jiān)持先進(jìn)制造工藝與特殊制造工藝發(fā)展并重。一是圍繞晶圓代工、存儲器制造、化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)三大業(yè)務(wù)板塊，加快擴(kuò)充55/40/28nm芯片生產(chǎn)能力，推進(jìn)22/20nm等先進(jìn)制造工藝研發(fā)；加快DRAM存儲器生產(chǎn)線建設(shè)，加緊形成高良品率的規(guī)模化生產(chǎn)能力；擴(kuò)大砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體材料芯片的批量生產(chǎn)規(guī)模。二是緊扣物聯(lián)網(wǎng)和穿戴設(shè)備等芯片技術(shù)特征，加強(qiáng)eNVM（嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存）、MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）、PMIC（電源管理集成電路）、CIS（圖像傳感器）等特殊制造工藝的研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充。三是著力掌握12英寸生產(chǎn)線的制造工藝技術(shù)，提升6英寸至8英寸生產(chǎn)線的運(yùn)營效率。
集成電路制造業(yè)知識產(chǎn)權(quán)主要為半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)、器件生產(chǎn)工藝、設(shè)備使用等相關(guān)專利，其與器件研發(fā)、生產(chǎn)過程結(jié)合比較緊密。建議全力引進(jìn)集成電路生產(chǎn)制造企業(yè)，同時加大力度融合高校、科研院所和制造企業(yè)的產(chǎn)學(xué)研通路，創(chuàng)造半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)、器件生產(chǎn)工藝、設(shè)備使用、第三代半導(dǎo)體等高質(zhì)量專利，打造本區(qū)域制造業(yè)核心技術(shù)壁壘。
然后，特色集成電路封測業(yè)導(dǎo)入。在封測領(lǐng)域，應(yīng)重點(diǎn)依托現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)形態(tài)，逐步打造完善的集成電路產(chǎn)業(yè)基底，重點(diǎn)引入與上游環(huán)節(jié)相應(yīng)的封測企業(yè)，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚形成：緊貼整機(jī)應(yīng)用需求，構(gòu)建覆蓋高端、中端、低端的芯片封測產(chǎn)業(yè)布局；大力支持內(nèi)存封測、SIP（系統(tǒng)級封裝）、WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）、3D疊片（TSV硅穿孔封裝）、Filp Chip(芯片倒裝技術(shù))等先進(jìn)封測技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；開展面向LED（發(fā)光二極管）、OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）、Micro-LED芯片的封裝技術(shù)引進(jìn)及產(chǎn)業(yè)化，推動封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平不斷提升。
集成電路封測業(yè)目前對知識產(chǎn)權(quán)的需求主要為先進(jìn)的封裝技術(shù)專利，如封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝等。封測業(yè)要注重領(lǐng)先工藝技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，支持企業(yè)掌握領(lǐng)先技術(shù)，從而帶動封測業(yè)領(lǐng)先發(fā)展，吸引企業(yè)來浦口進(jìn)行封裝測試。
最后，特色集成電路材料設(shè)備業(yè)配套。結(jié)合制造工藝需求，應(yīng)積極鼓勵拋光機(jī)、凈化設(shè)備等設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，支持光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)和項(xiàng)目引進(jìn)；擴(kuò)大碳化硅生產(chǎn)能力，支持大尺寸硅片、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體、化合物半導(dǎo)體材料、拋光材料、塑封材料等材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，提高支撐配套能力，形成上下游配套完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。
集成電路設(shè)備材料行業(yè)是目前國內(nèi)“卡脖子”技術(shù)比較集中的上游行業(yè)，對高端技術(shù)、高端人才的需求極為緊迫，應(yīng)積極吸引國內(nèi)外擁有核心專利的高端人才來浦口落戶，以高技術(shù)人才帶動行業(yè)發(fā)展。
鼓勵企業(yè)重視知識產(chǎn)權(quán)工作，強(qiáng)化知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)企業(yè)利益的能力。對于集成電路企業(yè)來說，知識產(chǎn)權(quán)主要包括專利、商標(biāo)、著作權(quán)和集成電路布圖設(shè)計(jì)以及技術(shù)秘密等。鑒于區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)總體數(shù)量較少，應(yīng)進(jìn)一步采取積極措施，鼓勵企業(yè)積極申請、注冊知識產(chǎn)權(quán)，強(qiáng)化知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)企業(yè)利益的能力。
引進(jìn)和培育集成電路產(chǎn)業(yè)人才相結(jié)合，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心在于人才，應(yīng)積極培育本土集成電路產(chǎn)業(yè)人才。部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)高端人才引進(jìn)較為困難，應(yīng)集中學(xué)校、研究院所、產(chǎn)業(yè)資源，建設(shè)人才培養(yǎng)平臺，打通集成電路人才培養(yǎng)體系，人才從學(xué)校畢業(yè)即可在產(chǎn)業(yè)界發(fā)揮重要作用，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動發(fā)展、良性發(fā)展。
建立專利數(shù)據(jù)、專利導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)決策機(jī)制。專利數(shù)據(jù)對于企業(yè)研發(fā)具有技術(shù)導(dǎo)向、節(jié)約成本、加快研發(fā)的作用。應(yīng)建立以產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、專利數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)的新興產(chǎn)業(yè)專利導(dǎo)航?jīng)Q策機(jī)制，實(shí)施區(qū)域規(guī)劃類、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃類和企業(yè)運(yùn)營類專利導(dǎo)航，加強(qiáng)未來產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)布局。綜合運(yùn)用專利數(shù)據(jù)和產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，借助大數(shù)據(jù)技術(shù)手段，進(jìn)行重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向分析、區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位分析，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑導(dǎo)航分析邏輯
